凯格精机：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司先进封装设备有哪些运用范畴，市场需求怎么？在手订单怎么？
凯格精机（301338.SZ）7月27日在出资者互动渠道表明，公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可运用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可运用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材运用等范畴，半导体点胶设备可运用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。
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