立可主动化全主动BGA植球机赋能半导体职业开展
揭露材料显现，自2020年以来，半导体职业缺货提价景象较为严峻，封测商场需求量开端上涨；2021年封测职业，更是稀有呈现价格与出货量齐升的现象，厂商遍及扩能增产。我国半导体上游在中低端技能层面已根本可完成国产代替，我国现在已稳居世界第一队伍经济和军事强国位置，科技立异力继续增强。在高端中心科技领域具有自主可控权是保证我国工业经济可独当一面稳健增加的重要柱石。以美国为首的西方国家是可以直接进行全盘技能产品停供的，这对我国提出了进一步的重要警示。
深圳市立可主动化设备有限公司通过多年的技能沉积、深化半导体职业专机商场，环绕“高精度、可视化、智能化植球技能”，聚集COB封装及BGA封装职业，推出全自主研制的全主动IC载板植球机、WB主动在线检测机以及全工艺段封装后段全主动包装线。明显改进了BGA，CSP封装的前、中、后段质量，提高出产的根本工艺功率，对现有集成电路制作系统进行配备智造晋级。
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