劲拓股份：公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等出产制造进程
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，贵公司在车规级igbt范畴有哪些产品和技能？职业界竞赛目标有哪些？
劲拓股份（300400.SZ）11月29日在出资者互动渠道表明，公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等出产制造的完好进程，职业界首要竞赛目标为国外厂商
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
